广通社近日，2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡举行。会议上，江苏易矽科技有限公司的“新型功率器件产业”项目与区投促中心完成签约并受到全场关注与好评。
据了解，江苏易矽科技有限公司是一家致力于IGBT及SiC（碳化硅）等宽禁带功率器件研发、生产、销售以及应用解决方案的高科技公司。公司坐落于无锡国家集成电路设计中心，是省内一流的高科技研发设计制造一体化示范基地。
江苏易矽科技有限公司创始人陈宏表示：江苏易矽科技秉持“天下难事必作于易，天下大事必作于细”的宗旨，在股东方捷捷微电和TCL中环的加持下，助力高端功率芯片国产化。目前已经形成系列化产品，广泛应用在变频家电、光伏、储能、充电桩及新能源汽车领域，部分产品已经进入国内一线品牌。
IGBT采用精细沟槽栅 + 场截止技术，基于先进的8寸及12寸制造平台，工艺稳定，参数一致性强。产品具有优异的动静态折衷特性，鲁棒性强，可靠性高，在光储充新等新能源领域及工业控制领域，具有正向开发的能力。
SiC MOSFET产品基于精细平面栅芯片技术，通过N、C、O工艺协同优化，实现高可靠栅氧制备，完成高鲁棒性SiC MOSFET芯片开发及量产，产品满足车规级可靠性要求。
江苏易矽科技有限公司创始人陈宏强调：企业自2021年落户在无锡以来，在市区创业政策的支持下，尤其是滨湖区投促中心，得到了快速的发展。未来我们将围绕芯片研发、方案设计等，提供一系列的产品及服务，成为一家值得信赖的国产功率半导体综合解决方案提供商。
本节目于1月7日在江苏城市频道播出，本文内容为初稿样片整理版，供参考。以最终电视台播出版本为准。
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编导：庄雯
