近日，第12届深圳宝安创新创业大赛高端装备制造行业初赛晋级名单正式揭晓，深圳市拓新半导体设备有限公司凭借“半导体先进封装compression-Molding全自动真空成型机研发及产业化项目”脱颖而出，成为大赛焦点。

这家成立于2017年的高新技术企业，以技术创新为引擎，深耕半导体自动化设备领域，在高端装备制造赛道上跑出“加速度”，正以“中国智造”之力助力中国重塑半导体产业链格局。

半导体封装被誉为芯片制造的“最后一公里”，随着芯片的应用端要求越来越高，封装技术不断迭代，传统封装装备已经满足不了新的工艺挑战，配套新工艺的高端装备大部分依赖进口更成为制约中国制造行业发展的“卡脖子”难题。

拓新半导体直击国内行业痛点，历时三年攻关的compression-Molding全自动真空成型机，通过技术革新，研发出低成本、高性能的产品，填补国内C-Molding设备在半导体领域应用的空白，带动半导体产业强链延链补链！

拓新半导体总经理曹亚国难掩自豪之情：“我们的全自动压缩成型设备可以说是实现了国内‘零的突破’！以前高端封装装备全靠进口，一台动辄上千万，还处处被卡脖子。现在咱们的技术完全自主可控，从硬件到软件全是‘中国制造’，性能直接对标国际进口同类设备，采购成本却只有他们的60%。. 现在通过使用我们的设备是完全可以满足新一代电子产品先进封装新的工艺挑战，大大的提高了我们国产产品的国际竞争力。”

目前，拓新半导体的设备已在国内多家封装测试企业投入应用，并获得良好反馈。未来，公司将加速研发，推动中国半导体装备从“跟跑”向“并跑”甚至“领跑”迈进。

本节目于8月10日在深圳财经生活频道播出，本文内容为初稿样片整理版，供参考。以最终电视台播出版本为准。

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编导：黄云

后期：田旭