科技兴则民族兴，科技强则国家强。在国家大力支持与鼓励科技创新的大背景下，越来越多高科技企业逐渐走出技术模仿的路线，加大力度进行自主研发与技术革新。本期节目特别走访了一家专注于第三代化合物半导体芯片领域的科创企业，英嘉通半导体有限公司。

英嘉通半导体有限公司成立于2019年2月，主营业务是第三代化合物芯片的研发设计及销售，主要产品包括氮化镓功率器件和射频器件，公司通过全球招募组建了一支拥有国内外知名企业和科研院所工作背景的资深研发及市场团队，目前在深圳和苏州设有研发中心，已构建了完善的公司组织架构和人才梯队。

英嘉通半导体有限公司创始人柳永胜说道：“我们的研发队伍包括工艺材料研发、器件设计、模型开发、封装测试、器件应用等方向。产品可以应用在储能、新能源汽车、5G基站和终端等领域。”

英嘉通自成立伊始就树立了“引领射频和功率半导体的技术革新服务人类”的伟大愿景，并始终以“坚持做客户满意和用户喜爱的好产品”为战略使命而推动行业的技术革新与迭代。经过两年多的行业沉淀，英嘉通的核心产品射频和功率器件产业化项目在同行中脱颖而出，于2020年9月入围深圳创业大赛半决赛，于2021年10月斩获‘科创江苏’创新创业大赛一等奖。

英嘉通半导体有限公司创始人柳永胜介绍道：“英嘉通半导体GaN功率器件相比硅器件有更优的材料特性，提升了充电效率，降低损耗，为全球节能减排、碳达峰和碳中和提供了最优解决方案。其中TO(252、220、220F)封装系列产品为世界首创，能够与传统硅MOS pin-to-pin完全兼容，是目前最简单、导入速度最快、最“亲民”的氮化镓功率器件。DFN封装系列产品具备体积小、寄生低、速度快等优势，满足客户对PD快充小体积的极致追求。SOP封装系列通过与控制器的合封，相比硅MOS合封产品效率更胜一筹。”

英嘉通半导体作为一家自主研发型科创公司，高度重视专利储备工作，目前已累计被受理专利70余件，有多项技术业内首创，并已经应用到量产中，实现产品底层技术的自主可控。我们坚信，随着第三代化合半导体射频及电力电子市场的迅猛发展，以及应用领域的持续扩大，英嘉通半导体有限公司会一如既往的秉承“专业，高效，务实，创新”的价值观将公司做强做大，引领国内半导体芯片的持续创新和发展。

本节目于1月30日在深圳财经生活频道播出。