广通社近日，2023届elexcon深圳国际电子展在深圳会展中心如期举办。
苏州利亚得智能装备有限公司是一家专业从事半导体专用设备研发科技制造企业，相继开发了半导体回流焊、真空回流焊等设备。
苏州利亚得智能装备有限公司总经理石军表示：我们这次展会给大家带来了一款回流焊，应用于半导体后段封装晶元植球、倒装、做FC载板。我们重点有几个技术， 第一 我们全区可以做到氧含量10个ppm以下，第二个我们的洁净度，可以做到整体百级无尘要求；第三个我们的（网带）振动性，我们是可以做到一个0.05加速度。还有一些特殊的制程，我们可以做到两个区的温差做到100度，行业内通常只能做到30度。
苏州利亚得公司的创始团队均来自行业深耕多年的实干家，拥有多年的产品技术沉淀和开发经验。公司已通过多项国际质量及产品认证，并先后荣获江苏省民营科技企业、全国科技型中小企业等荣誉称号，未来将继续在精准赛道不断发力，突破革新。
本节目于9月10日江苏城市频道播出，本文内容为初稿样片整理版，供参考。以最终电视台播出版本为准。
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编导：陈欣
