广通社在半导体产业这片竞争激烈的红海中，每一个细微的技术进步都可能成为改变行业格局的关键。近年来，先进制程刻蚀机反应腔体内衬氟化钇涂层的开发与应用，正成为提升芯片生产效率与质量的关键所在。
上海贺东电子材料有限公司，作为这一高精尖技术领域的探索者与先行者，正以其雄厚的研发实力和前瞻性的技术创新，为半导体材料的国产化进程注入新的活力。
作为河南东微电子材料有限公司的全资子公司，贺东电子自2021年成立以来，便承载着推动半导体材料国产化的使命与梦想，专注于刻蚀设备腔体零部件及其涂层的研发与生产。
贺东电子总经理贾时君表示：“从成立之初，我们就制定了明确清晰的战略发展路线。我们从第一性原理出发，深入理解应用端芯片制造的真实需求，布局不同涂层材料的开发，以及同种材料不同性能级别的研究与开发。我们深入研究材料的特点和属性，致力于打造品质稳定的产品，确保在应用端使用环境下材料的高性能发挥。”
氟化钇涂层以其出色的耐等离子腐蚀性能和低颗粒产生率，在14nm-7nm先进制程的刻蚀设备中扮演着至关重要的角色。然而，这一技术长期被外资企业所垄断，国内企业在这一领域一直处于被动地位。面对这一困境，贺东电子迎难而上，经过无数次的试验与改进，终于攻克了氟化钇涂层的关键技术，实现了国产化替代，打破了国外技术的垄断。
贺东电子技术专家崔佳平指出：“氟化钇涂层技术在芯片制造的先进制程中具有广阔的应用前景。这项技术不仅有助于延长刻蚀设备内衬零部件的使用寿命，提高工业的稳定性，还能改善芯片制造的良率。此外，这项技术在其他工业领域也展现出潜在的应用价值。”
在科技创新的道路上，贺东电子从未停歇。2024年，公司在氟化钇涂层技术方面取得了重大突破，并根据客户订单量，正在积极扩展建设新产线。
贾时君总经理强调：“贺东的优势在于我们能够立足当下，看清未来的趋势，并扎扎实实地践行、落地我们的每项具体规划。我们致力于为祖国的半导体行业发展贡献力量。”
未来，贺东电子将继续以科技创新为引擎，不断突破技术壁垒，推动产品迭代升级，为中国半导体产业的崛起贡献更多力量！
本节目于2月14日在上海东方财经频道播出，本文内容为初稿样片整理版，供参考。以最终电视台播出版本为准。
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