广通社在近日圆满收官的2025慕尼黑上海电子生产设备展上，全球电子制造领域的顶尖厂商汇聚一堂，共同演绎了一场科技与创新的巅峰对话。其中，苏州韩迅机器人系统有限公司凭借其自主研发的真空注胶设备成为展会焦点，以技术实力诠释了“中国智造”的无限可能。
作为胶水灌封设备领域的国家高新技术企业，韩迅机器人系统有限公司始终以“一站式定制服务”为核心竞争力，构建起从需求分析到设备交付的全链条服务体系。公司总经理朱洲山在接受采访时表示：“本次展出的真空注胶系统是针对半导体工业模块的真空注胶工艺量身打造，历经多年自主研发与技术迭代，最终实现了这一突破性创新。”
该全真空注胶系统通过精密的环境控制技术，确保胶水在真空环境下完美渗透至电子元件与电路板的微小缝隙，有效解决了复杂结构件的灌封难题。这一技术突破不仅提升了电子产品的可靠性，更填补了行业在苛刻环境注胶领域的技术空白。
未来，公司将继续秉承“创新、务实、高效”的企业精神，不断提升自身技术实力和服务水平，持续加大科技创新和研发投入力度，为行业的高质量发展贡献力量。
本节目于4月20日在江苏城市频道播出，本文内容为初稿样片整理版，供参考。以最终电视台播出版本为准。
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