在半导体行业的浩瀚星空中,季丰电子以其卓越的创新能力和深厚的技术底蕴,成为了一颗耀眼的明星。这家成立于2008年的公司,深耕集成电路检测的软硬件研发及技术服务,已成为赋能型平台科技公司的佼佼者。
季丰电子业务版图广阔,涵盖基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备四大板块,为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链及新能源领域提供一站式检测分析解决方案。
轮值CEO倪卫华表示,公司高度重视科技研发,全国布局14处实验室及研发实验室,总面积超6.6万平方米,形成高技术壁垒,精准快速响应客户需求。
销售副总庄振宏透露,季丰电子以上海为总部,北京、深圳、成都、浙江等地均有布点,客户总量超3000家,涵盖各类半导体企业、高校院所,深受客户信赖与好评,荣获多家客户颁发的“2024优质供应商称号”。
季丰电子副总经理朱勇表示,季丰电子自2019年起涉足半导体设备研发,近期与上海交通大学联合研发出3D超景深数字显微镜,展现了其在电子软件、机械、光学等方面的综合实力。
作为国内顶级泛集成电路全功能工程技术中心,季丰电子承诺长期坚定支持并见证近4000家客户的成长。公司董事长兼总经理郑朝晖强调,公司立志成为中国大陆最好的工程技术中心,注重综合能力,秉承平等、交流、务实、创新、服务的企业文化,打造包容、开放的合作氛围。
未来,季丰电子将继续秉持科技创新理念,不断突破自我,紧跟时代步伐,优化完善检测分析平台,提升技术实力和服务水平。通过技术创新和产业升级,为中国半导体产业注入更多活力与希望,助力行业迈向更高台阶。
本节目于1月24日在上海东方财经频道播出,本文内容为初稿样片整理版,供参考。以最终电视台播出版本为准。
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