近日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心隆重举行。此次展会全方位呈现了产业链发展现状，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台。展会上，巨霖科技（上海）有限公司的SIDesigner信号完整性仿真平台喜获“IC Future 2023”年度芯势力产品奖的荣誉，并受到广泛关注。

据了解，巨霖科技（上海）有限公司成立于2019年，公司致力于以理念、技术的创新提供从芯片、封装到系统的完整解决方案，以满足日益挑战的半导体行业电路仿真设计的需求。目前，巨霖科技已经在高速信号完整性仿真、电源设计、仿真、验证平台实现突破，得到行业领先客户的认证并在行业领先客户端实现了大批量应用。此次展会，巨霖科技带来的三款产品SIDesigner、PowerExpert、TJSPICE，其精度与效率已全面达到或领先业界标杆，填补了国内EDA行业该领域的空白。

巨霖科技（上海）有限公司创始人孙家鑫表示：这三个产品怎么说呢，都是我们的主力，打个比方，但基于核心是TJSPICE。（目前）国内最缺的是什么，其实是一个具有HSPICE和Spectre精度级别的TRUE-SPICE仿真器，巨霖就基于这一点做出了TJSPICE。可是基于TJSPICE，我们又针对国内很缺少一个通用电路仿真平台以及业内就整个的全球的业内，缺少一个基于TRUE-SPICE精度级别的SI仿真平台，所以孕育而产生了PowerExpert和SIDesigner。

未来，巨霖科技将不忘初心，坚持专注“精度”与“效率”，结合行业用户需求，不断创新发展，丰富产品线，提供具有国际竞争力的电子产品仿真验证平台，持续为客户创造最大的价值而努力。

本节目于8月20日在上海东方财经频道播出，本文内容为初稿样片整理版，供参考。以最终电视台播出版本为准。

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编导：庄雯