在科技迭代加速的当下，芯片技术革新正成为推动产业升级的核心驱动力。近日，两项突破性技术入选工信部《第一批先进适用技术名单》，标志着我国在绿色低碳与智能制造领域取得重大突破。这两项技术以智能芯片为核心，突破了传统的边界，实现了云边端高效协同和无源无线传感的新飞跃。

面对物联网数据洪流，传统云计算模式遭遇瓶颈。海量数据集中上传云端导致网络带宽压力骤增，同时数据处理延迟问题成为制约工业实时控制的关键因素。

北京智芯微电子科技有限公司芯片设计中心总经理李德建指出，其研发的“云边端协同边缘智能计算技术’将部分计算任务下沉到边缘侧，可对数据开展即时分析处理，并快速做出决策，可以有效降低数据的传输量，来加快实时事件响应的速度。此技术可以广泛地应用到边缘智能设备中，助力有色、化工、电力、电子、工控等行业与先进智能计算技术相结合，来加速各行业边缘业务的部署，从而显著提高智能化水平，提升生产效率，降低安全风险。

“基于远距离背散射通信的无源无线温度传感技术”则围绕环境能量收集、无源物联网远距离覆盖等技术难题进行攻关，使背散射通信距离达到100米，相比传统射频识别协议下的通信距离提升5倍以上。

李德建进一步指出：“相较传统有源的温度传感方案，该技术不需要使用电池，促使测温功率相比同类产品减少10%，也进一步降低了单个测温装置和测温系统部署的成本。该技术可广泛应用电力、铁路、有色、石油化工、燃气等行业，从而实现对各危险点位运行温度的实时监测。保证设备运行数据的安全。”

公司具备国内一流的芯片研发软硬件设计环境，目前已完成“安全、主控、通信、传感、射频识别、存储、人工智能、模拟”八大类290余款芯片的开发应用，能够覆盖所有工业领域对芯片的功能需求。

未来，公司将继续开展更多先进展技术研发、促进成果转化，为推进能源绿色低碳化进程，全面构建适应新能源特点的新型电力系统提供有力支撑。

本节目于4月28日在北京财经频道播出，本文内容为初稿样片整理版，供参考。以最终电视台播出版本为准。

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编导：陈佳琦

后期：叶子凡