广通社苏州芯联成软件发挥集成电路技术积累，表示力求为客户提供高质量服务
苏州芯联成软件有限公司
苏州芯联成软件，2016年，在苏州成立芯片分析实验室，购入多台SEM，ICP，RIBE等高阶设备，能为客户提供成熟的19nm以上芯片去层技术服务。公司全新研发的EDA软件Bunny，以全新面貌来服务新老客户，以期能为客户提供更完整、快速、先进与创新之
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集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，其技术水平和发展规模也已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。芯联建有专业的芯片分析实验室，拥有多台扫描电子显微镜、反应离子刻蚀机，离子束刻蚀机等高阶分析设备，能够为各种工艺制程的集成电路产品提供定制的分析服务。
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江苏直通车：苏州芯联成软件发挥集成电路技术积累，表示力求为客户提供高质量服务
2016年，在苏州成立芯片分析实验室，购入多台SEM，ICP，RIBE等高阶设备，能为客户提供成熟的19nm以上芯片去层技术服务。公司全新研发的EDA软件Bunny，以全新面貌来服务新老客户，以期能为客户提供更完整、快速、先进与创新之高质量技术服务，与全球领先趋势共同成长。
日新月异的工艺/电路, 越来越小的工艺节点, TSV, FinFet, MEMS, BSI CIS, PV, LED, Advance Memory等新工艺, 存在大量技术创新, 芯联成将助力电子工程师深入探索。芯联成承继母公司宜特科技强大的设备能量 TEM, SIMS, SEM等以及极富经验的顾问群, 为前延工艺与电路的研究提供了机会。
主要服务：
1、芯片工艺分析：芯片开盖、芯片取晶粒、去层解剖、芯片染色、光学和电子显微拍照、失效分析等。
2、电路竞争力分析：网表提取、版图设计、电路整理、逻辑和电路仿真和芯片解密等。
3、专利侵权分析：专利侵权规避、专利无效抗辩、布图设计独创性鉴定、商业秘密侵权分析和专利地图等。
4、芯片设计服务：停产芯片/军用芯片仿制、后端设计、芯片设计等。
5、第三方代理服务：流片、封装和测试等服务。
