广通社一年一度的高交会，近日在深圳会展中心举办，北京科华微电子材料有限公司携科技成果亮相展会。
北京科华微电子材料有限公司成立于2004年，是一家专注于半导体高端光刻胶产品的高新技术企业。光刻胶作为半导体芯片制造核心原材料之一，拥有极高技术壁垒，科华微电子研发技术力量雄厚，拥有多名光刻胶专家，具备很强的光刻胶及原材料合成、配方及相关基础评价能力；能够持续推出符合客户需求的新产品，同时承担了多项国家、北京市级光刻胶重点研发及产业化项目。
北京科华微电子材料有限公司销售经理雷中华说道：“我们这次参加高交会，带来了我们最近自主研发的一款248纳米光刻胶KMP DK1089，应用于集成电路芯片制造的核心工艺上的Top metal Top via工艺，相较于进口同类产品，性能上优势更大，可以节省工艺成本，它有更好的形貌和更大的工艺窗口。未来我们会在核心研发上投入更多的人力物力，我们会在关键的光刻胶需求这一块，研发出更多的产品，配合国内的高端生产线，达到进口替代。”
未来，北京科华微电子将继续夯实在光刻胶行业的技术深耕和专业服务，致力于成为一家世界一流的先进光刻胶产品供应商与服务商。
本节目于11月22日在北京财经频道播出。
